SRBZ1440A

关键字导读: ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS

描述:采用磁流体密封技术,网络化控制系统,具有先进的防碰撞保护功能及动态纠偏功能,拥有SEMI认证,MCBF大于1000万次,同时具备超高洁净度,耐高温、耐腐蚀,负载能力强等特点。满足个性化设计支持用户定制,负载、手臂长度可选,可为客户提供接口及末端定制服务。是大负载真空机械手的优越之选。

简介

Introduction

大负载真空机械手, LED芯片制造领域的真空机械手产品,主要用于LED芯片制造过程中,实现装有大量LED晶圆的托盘在各个工艺腔室间的传送,具有真空度高,负载大,传输效率高,耐高温等特点,大大提高了LED芯片生产制造的良率和效率,是LED芯片制造装备的关键产品。传统的LED芯片制造采用集成电路制造制程应用的真空机械手,其负载能力只有1kg。本产品在集成电路制造用真空机械手的基础上,针对其大负载需求,创新了其传输结构和控制规律,使其能够达到20.5kg的负载能力,同时保持很小的占用体积,保持高耐真空度及洁净等级。


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参数

Parameter

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